来源 :深交所互动易2023-07-20
cninfo1058454问光力科技(300480)董秘您好，公司有应用于半导体封装的产品吗，请给投资者简单介绍一下，谢谢
2023-07-18 09:28:43
光力科技答cninfo1058454
感谢您的关注！公司有应用于半导体封装的产品，半导体封测装备业务方向营收占比已超过50%。主要为有半导体封装需求的客户提供精密划片机、研磨机等设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等）。公司半导体划切设备共有20余种型号，可以广泛应用于各种电子元器件材料的划切，并于2023年Semicon China展会发布了研磨机。公司半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，设备性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。欢迎关注公司官网，官方微信号及官方抖音号了解进一步详情。谢谢！
2023-07-20 13:42:50