来源 :讯石光通讯网2023-05-12
5月12日，光力科技股份有限公司（简称“光力科技”或“公司”，300480）发布创业板向不特定对象发行可转换公司债券发行结果公告，本次发行的可转债规模为4亿元，每张面值为人民币100元，共计400万张，按面值发行。
公告指出，光力科技向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕2748 号文同意注册。中信证券股份有限公司（以下简称“保荐人（主承销商）”）为本次发行的保荐人（主承销商）。本次发行的可转债简称为“光力转债”，债券代码为“123197”。
本次向不特定对象发行的可转换公司债券向发行人在股权登记日（2023 年 5 月 5 日，T-1 日）收市后中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简称“中国结算深圳分公司”）登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）通过深圳证券交易所（以下简称“深交所”）交易系统向社会公众投资者发行。
本次发行原股东优先配售的缴款工作已于 2023 年 5 月 8 日（T 日）结束，原股东共优先配售光力转债 3,431,914 张，总计 343,191,400.00 元，约占本次发行总量的 85.80%。
光力科技表示，本次募投项目拟通过建设新的生产场地，购入先进生产设备，提高公司空气主轴的产能规模，以解决迫在眉睫的产能瓶颈问题，为公司持续快速发展奠定坚实的基础；本项目的实施符合公司可持续发展理念，有助于改善公司研发条件、吸引行业内顶尖人才，不仅能提升公司持续创新能力，增强公司核心竞争力，而且将为我国在超高精度的晶圆表面 CMP 平坦化设备、超薄晶圆研磨减薄设备、双轴高效高精度晶圆切割划片设备等高端装备的研发制造打下良好的核心零部件基础，从而摆脱在高端装备方面受制于人的局面。
关于光力科技
光力科技成立于1994年1月，后于2015年7月在深交所上市。主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的划片机、研磨机和辅机等设备，以及高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。