1、光力科技：半导体划片机国产领导者
1.1、内生外延，强势入局半导体划片机
公司以煤矿安全监控设备起家，内生外延筑成半导体划片机国产领头羊。公司成立于 1994 年，2002 年正式进入物联网安全生产监控领域，凭借较强的研发能力和科技成果转化能力，在煤矿瓦斯抽采监控、粉尘监测及治理等领域取得了多项发明专利、实用新型专利以及软件著作权、软件产品，拥有领先于同行业的核心技术和自主知识产权，是国家安全生产监督管理总局评定的 27 家“百佳企业”之一。公司于 2015 年在深交所 A 股上市，后通过持续并购 LP、LPB、ADT 三家全球优质标的切入半导体装备赛道，内生外延筑成国产半导体划片机领头羊，22 年入选第四批国家级专精特新“小巨人”。
并购 LP、LPB 和 ADT 三大海外优质标的，奠定公司在半导体后道封测划片机及核心器件领先优势。 2016 年收购 LP：公司收购子公司 LP 是全球最早发明加工半导体器件的划片机企业。光力于 2016 年收购英国 LP 70%股权，于 2020 年进一步收购 LP 余下的 30%股权，LP 主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性切割系列设备。 2017 年收购 LPB：2017 年，公司收购英国 LPB 70%股权，于 2020 年进一步收购 LPB 余下 30%股权。其高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器位于行业领先地位。LPB 产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序——精密高效切割划片设备、隐形眼镜行业的精加工设备等领域，在超高运动精度、转速和刚度等性能方面具有突出优势。
2019 年收购的 ADT 是全球第三大划片机公司。以色列 ADT 前身为美国 K&S 公司以色列切割设备及刀片制造销售部门，2003 年被投资者收购并成立 ADT，在半导体封装装备领域深耕已有几十年。2021 年，光力全资子公司光力瑞弘通过先进微电子（参股 94.9%）实现对 ADT 100%控股。ADT 客户覆盖美国、欧盟、中国大陆和中国台湾地区、马来西亚、菲律宾和以色列等，但在国内划片机市占率不到 5%，为次于 DISCO、东京精密的第三大划片机供应商。ADT 在半导体切割划片精度方面处于行业领先水平，其自主研发的切割划片设备精密控制系统可以对步进电机实现低至 0.1um 的控制精度。此外，在耗材方面，ADT 生产的软刀在业内处于领先地位，具有很高客户认可度。
1.2、传统+新兴协同，“1+1”大于2
物联网安全生产监控+半导体装备两大业务协同发展，“1+1”大于 2。公司的传统强项业务为物联网安全生产监控，包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备三大类，其贡献的稳定现金流为公司收购整合半导体领域标的提供强有力支撑；同时，物联网安全生产监控装备业务所积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用能力亦可赋能半导体业务发展。此外，公司在半导体产业链积累的核心零部件制造技术以及采购的精密机加设备也可用于物联网安全监控装备的生产。两大业务板块可共享软硬件技术平台和管理平台，相互协同发展。
安全监控业务：21 年实现收入 2.2 亿元，4 年营收 CAGR 达到 19.7%。公司安全生产监控类设备持续增长，2021 年实现销售收入 2.2 亿元，2017-2021 年期间，4 年营收 CAGR 达到 19.7%。半导体业务：21 年收入 2.35 亿元，yoy512.2%。公司上市后把握国际并购战略机遇，通过收购世界领先半导体设备及高端零部件企业，并用数年时间潜心研究和消化吸收， 2021 年实现高端半导体设备的全面国产化。控股 ADT 后，公司在半导体领域的全球化布局已经初具雏形。2021 年半导体精密加工产品贡献收入 2.35 亿元，yoy512.2%；其占总收入比重首次超越安全生产监控类产品，达到 44.33%，yoy32.0pct。
2017-2021 年，公司营收和归母净利总体呈现增长态势。2017-2021 年期间，4 年营收 CAGR 达 28.8%，扣非 CAGR 达 20.3%。即使在受新冠疫情影响较大的 2020 年，公司依旧实现营收 yoy4.9%，扣非 yoy10.7%的良好业绩，体现公司较强的经营管理能力。2021 年并表 ADT 显著增厚公司业绩。2021 年，公司实现营收 5.3 亿元， yoy70.3%；归母净利润 1.18 亿元，yoy98.8%；扣非 0.67 亿元，yoy31.9%，与归母净利润差异较大，主要系公司按照会计准则对达到控制前持有的股权公允价值计量产生的差额所致。
22H1：营收实现 yoy33.5%，归母净利润和扣非同比下滑。2022 年上半年，公司物联网安全生产监控装备业务服务的煤矿等能源行业相对稳定；但由于受新冠疫情散状频发影响，半导体封测装备市场受到一定程度影响。2022H1，由于 ADT 并表期间同比增长，公司实现营收 2.69 亿元，yoy33.5%；归母净利润 0.44 亿元，yoy-24.5%；扣非 0.28 亿元，yoy-11.5%，非经常性损益项目主要系计入当期损益的政府补助所致。
净利率基本稳定，毛利率整体较高，维持在 53%以上，但波动较大。2021 年公司毛利率为 53.41%，yoy-9.2pct；2022 年上半年公司毛利率为 54.2%，yoy0.8pct。毛利率上述变动的原因主要系公司产品结构的调整和各细分产品毛利率变动：1）产品结构方面， 2021 年毛利率水平相对较低的半导体精密加工产品销售占比快速提升；2）各细分产品毛利率方面，安全生产监控类产品：毛利率在 17 年后持续提升，21 年达到 71.38%；半导体精密加工：产品毛利率在 40%左右波动；专用配套设备：毛利率在 17 年后持续下降， 21 年降至 32.93%。
1.3、股权结构集中，管理层经验丰富
公司股权结构较为集中，董事长兼总经理为实控人，持股比例合计 40.34%。截至 2022 年 6 月 30 日，董事长兼总经理赵彤宇直接持有公司 36.13%的股权，通过宁波万丰隆贸易有限公司间接持有公司 4.21%的股权，合计持有 40.34%的股权，为本公司的控股股东和实际控制人。实控人和管理层合一可有效缓解委托代理等公司治理问题。公司前十大股东合计持有公司 55.72%的股份，较为集中股权结构有利于重大决策的快速推进。
现任管理层具备丰富的物联网、半导体行业工程和管理经验。公司总经理兼董事长赵彤宇先生曾任河南电力试验研究所技术干部，具备丰富电子行业技术积累；2001 年即于公司任职，对公司业务熟悉度高。副总经理兼董事张健欣系清华大学半导体器件及物理专业毕业，曾于中科院半导体所、中科院微电子所、全球半导体划片机龙头 DISCO 工作，具备划片机领域丰富的理论和实践经验，可助力公司划片机业务实现快速发展。公司副总经理王新亚为精密仪器专业的高级工程师，曾于河南思达任研发经理，拥有二十余年研发管理经验，目前负责公司半导体装备板块研发的日常管理工作。公司副总经理兼董事李祖庆具备营销学科背景，自 1998 年在公司入职，从事销售领域工作，帮助推广公司产品。
实行两次股权激励，较高行权目标彰显公司长期发展信心。公司分别于 2016 年和 2021 年推出两次股权激励计划，均在净利润增长率方面提出了企业业绩考核的目标，其中第一期股权激励计划要求 2016、2018 和 2020 年相对于 2015 年的净利润增长率分别达到 20%、50%、70%；第二期股权激励计划要求 2021、2022 和 2023 年相对于 2020 年的净利润增长率分别达到 30%、60%、100%。较为严苛的财务指考核标彰显了管理层对企业未来业绩高速增长的信心，从而调动核心员工的积极性和能动性。
1.4、加大研发投入，大力推动划片机本土化
21 年及 22H1 研发费用高增长，大力推动划片机本土化。21 年，公司研发投入达 0.62 亿元，yoy49.3%，22H1 研发投入为 0.4 亿元，yoy 达 94.5%，受益于公司的“研发创新促发展”战略，郑州工厂研发、生产的 12 寸全自动双轴切割划片机 8230 处于国际一流水平，已进入头部封测企业并形成销售。2021 年公司持续打造全球营销网络，销售费用率同比增加 3.8pct。2021 年管理费用率同比下降 4.6pct，抵消了销售费用率的上涨，导致期间费用同比稳中小幅下降 1.1pct，体现公司良好的经营管理能力。
公司技术人员储备充裕，人均创收持续提升。2017-2021 年，公司技术人员占总员工人数的比例保持在 40%以上。2017-2021 年公司人均创收稳定增长，2021 年达到 68.2 万元，4 年 CAGR 达 10.4%；21 年人均创利/人均薪酬都有较大幅提升，分别增至 15.4/16.8 万元，yoy 分别达 22.8%/27.5%。
2、封测设备国产替代高景气，安全监控类稳定向好
2.1、划片是封装关键环节，日本寡头垄断市场
2.1.1、划片机：晶圆划切封装的关键设备，砂轮型为主流
划片机是集成电路器件划切封装的关键设备，其中砂轮划片机为主流。划片机用于封装环节，可将含有多芯片的晶圆分割成晶片颗粒，实现芯片单体化，其性能直接决定芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。（1）砂轮划片机：采用物理加工方式，利用特殊的刀片以 0.1～400mm/s 的速度旋转、与被加工的工件划擦和切屑，以剪切切屑形成方式达到切割目的。（2）激光划片机：采用高温溶解方式，利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。目前因为价格等因素，砂轮划片机仍占据主流地位。
工艺制程持续发展，不断提高对划片机性能要求。根据摩尔定律，半导体工艺制程越来越小，晶圆直径越来越大，芯片尺寸越来越小，切割通道越来越窄，对划片机的要求越来越高。划片机性能的重点指标包括重复定位精度、划切尺寸、稳定性等，这些指标的影响因素在于划片机运动过程中产生的种种误差，如划片机床本身的计核误差、温度引起的热误差等。
主轴被称为“机械的关节”，在划片机的切割过程中发挥着重要作用。主轴是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件，广泛应用在半导体、医疗、汽车喷漆、高端机床、军工等领域。划片机中，主轴通过主轴基座直接固定在 Z 轴滑台上。划片机运行时，通过θ轴的旋转运动和 Y 轴的直线移动进行对刀，利用 Z 轴直线运动控制切割深度，并利用主轴和 X 轴的直线进给运动对工件进行切割。划片机对主轴的转速和运动精度提出了很高的要求，因此一般划片机采用气浮电动的高速主轴，并在主轴内部配备内循环冷却系统，用来冷却快速切割时发热的刀片。
2.1.2、中国为封测重镇，先进封装驱动上游先进设备需求增长
国内封测行业市场规模快速增长，2020 年达 2510 亿元。2015-2020 年，国内封测市场规模快速提升，5 年间 CAGR 高达 12.6%，远超同期全球封测市场规模的 CAGR 3.1%。
20 年中国大陆三大封测厂商合计市占率达约 21%。2020 年，来自中国大陆的前三家封测厂商（长电科技、通富微电、华天科技）合计市占率达 20.94%，其中，长电科技市占率为 11.96%，进入全球前三。此外，全球前十大封测厂商中的 8 家均为中国企业（包括中国台湾）。 19-21 年中国封测龙头资本开支逐年增长，预计未来划片机国产替代空间广阔。自 2019 年起，中国大陆封测三巨头资本开支呈现逐年增长态势。2021 年，在半导体行业高景气度下，封测三巨头合计资本支出达到 163 亿元，yoy62.9%。在产业转移和供应链国产化的背景下，划片机国产替代空间广阔。
封装主要分为传统封装和先进封装。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作的必要环节。传统封装：主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接。先进封装：通过将多颗晶圆通过堆叠、硅通孔乃至异质键合等微纳加工技术将芯片提升至系统级水平，实现体积更小、功耗更低和速度更高，进入到晶圆级领域。
先进封装快速发展，有望帮助划片机实现国产化破局。根据 Yole，2021 年先进封装市场中，OSAT 占比 65%；此外，IDM 和 Foundry 也纷纷入局：英特尔、三星、台积电和前三大 OSAT 合计占据先进封装市场规模的 80%；2027 年先进封装市场规模将达到 650 亿美元，2021-2027 年期间 CAGR 达 10%。各大半导体企业在先进封装的布局推动着该领域的快速发展。高额资本开支推动先进封装进一步发展，助力提升划片机国产化率。2021 年，台积电用于先进封装的资本开支最大，达到 28 亿美元。根据光力科技援引中国国际招标网数据，国内某先进封装产线上的工艺设备国产化率高达 20%-50%，在干法刻蚀设备、曝光机、清洗机、去胶机、涂胶显影等领域都已实现国产化突破。随着国产划片机精度加工精度的提升，在供应链国产化的背景下，先进封装有望帮助提升划片机等后道封装设备的国产化率。
先进封装推动，2021 年全球封装设备市场规模约 72 亿美元，其中划片机约为 19.6 亿美元。全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为 6.8%，略低于测试设备市场规模。根据半导体封装设备细分市场份额情况，贴片机、划片机、引线机在封装设备的市场份额分别为 30%、28%、23%，结合 2021 年的全球封装设备市场总额，三大主要封装设备对应市场空间分别约为 21.0、19.6、16.1 亿美元。
2.1.3、日本DISCO主导市场，国产替代空间大
划片机市场高度集中，日本 DISCO 占据七成市场份额，国产替代空间大。划片机是从上世纪 70 年代开始发展起来的。起初划片机的研发生产厂家仅日本 DISCO 等少数几个公司。如今全球已经发展到上百家企业，但划片机市场的竞争格局仍维持高度集中的状态：日本 DISCO 垄断了全球 70%的封装关键设备减薄机和划片机市场；国内划片设备领域中，除 ADT 所占 5%左右的份额外，其余绝大部分市场份额被日本 DISCO 和东京精密所占据，国产替代空间大。
国内划片机厂商起步较晚，光力子公司 ADT 核心性能在国内领先，但部分核心性能与国际领先仍存差距。目前国内封装设备公司中，主要涉及划片设备的公司为江苏京创先进电子科技有限公司和沈阳和研科技有限公司，其他少量涉及的公司为中电科电子装备集团有限公司和深圳市华腾半导体设备有限公司。从核心技术指标来看，光力子公司 ADT 核心性能在国内领先，在 Y 轴切割行程已赶超 DISCO，但在进刀速度和重复定位精度等方面仍然有一定差距。
2.2、煤矿安全监控：煤企景气+政策加码驱动需求增长
2.2.1、煤矿瓦斯、粉尘等监控要求极高传感器性能
煤矿瓦斯抽采监控系统工作环境特殊，对传感器性能要求很高。煤矿瓦斯抽采监控系统是指用于监测煤矿瓦斯抽采管道中甲烷浓度、压力、流量、温度等参数，监控抽放泵、阀门状态等，并实现甲烷超限声光报警、抽放泵和阀门控制等功能的系统。该系统可由井下瓦斯监控系统、传输网络系统、地面瓦斯抽放泵站监控系统、地面监控服务器系统等四大子系统构成，涵盖激光瓦斯抽放综合参数测定仪、管道瓦斯气体综合参数测定仪等仪器。抽采管道内的瓦斯含大量粉尘和水分，气体成分复杂，管道内负压变化大，越是靠近抽采前端，管道内瓦斯流速越低，而对抽采前端瓦斯量的准确计量是相当重要的，因此，煤矿瓦斯抽采监控系统的传感器设备需有超强的适应恶劣工作环境的能力。
粉尘监测及治理系统指监测作业场所粉尘浓度并实现自动降尘的系统，其核心功能模块粉尘监测存在多种技术路径。粉尘监测及治理系统由粉尘浓度传感器、条件触发传感器（声控传感器、光控传感器、触控传感器等）、控制器、高压喷雾降尘设备和地面监控系统组成。其中，粉尘浓度传感器主要实现对粉尘浓度的测量。粉尘检测机理可分为采样检测法和非采样检测法，两种机理又可细分为多种具体的检测方法，各具优缺点和适用场景。
2.2.2、21年约33亿元市场，煤企景气+政策加码带来增量空间
煤矿安全监控行业产品主要用于煤矿瓦斯、粉尘安全防治，与下游煤炭开采行业的发展紧密相关。随着煤炭行业“以人为本”管理思路的建立以及煤矿安全相关政策的紧密出台，煤矿安全监控行业将快速发展。由于安全事故一旦发生将会对煤矿生产企业和当地政府造成很大的负面影响，因此下游煤炭企业在选择监控系统设备时十分看重产品的质量和使用效果，这就为竞争实力较强的企业带来了良好的市场发展机遇。而上游行业各种原材料供应充足，整体市场价格较为稳定，因此上游原材料价格波动对本行业影响并不明显。
中长期而言，煤炭在我国能源结构中的主体地位或将保持不变，煤矿安全行业将稳定发展。我国是全球最大的煤炭生产国，煤炭资源储量丰富，煤炭在我国能源消费结构中占有重要地位，因而煤矿安全监控行业具有稳定的市场基础。2020 年，我国原煤在一次能源生产中占比 67.6%，煤炭在总能源消费中占比 56.8%。在能源结构调整的大背景下，面对稳定增长的能源需求，煤炭作为我国兜底保障能源的地位和作用短期内很难改变。
测算 21 年瓦斯抽采监控以及粉尘监测市场规模约为 33 亿元。三年来我国煤炭产量持续增加，21 年达 41.3 亿吨，yoy5.7%。根据光力科技招股说明书，全国煤炭生产企业安全费用平均提取标准为吨煤约为 20 元，且煤炭生产企业安全费用约有 3-5%用于瓦斯抽采监控以及粉尘监测与治理，若中性以 4%费率比测算，2021 年行业市场空间约为 33 亿元。
煤企集中度提升，政策利好加持，助力煤矿安全行业发展。中国煤炭工业协会2021 年发布的《煤炭工业“十四五”高质量发展指导意见》提出了大型煤矿产量占85%以上，大型煤炭基地产量占 97%以上的发展目标，这将进一步淘汰落后产能。一般而言，大型煤矿企业对安全生产的重视高于中小企业，因此煤企集中度的提高将支撑对安全监控设备的需求。此外，近三年相关部门密集出台的政策强调了煤炭行业安全生产，利好煤炭安全监控行业发展。
2.2.3、行业较稳定，科研院所与民企共促发展
科研院所和民营企业共同发展，市场竞争格局已较为稳定。国内从事瓦斯抽采监控和粉尘监测治理产品业务的企业主要包括：国家级科研院所改制而来的企业和民营高科技企业。国家级科研院所：发展历史悠久，科研实力雄厚，具有规模优势，在行业内具有举足轻重的地位。由国家级科研院所改制而成的企业，具有迅速将科研成果转化为产品应用在下游市场的能力，其产品种类丰富。民营企业：随着煤矿安全监控市场的快速发展而迅速成长，部分行业领先企业已经在研发能力、生产规模、产品质量和专业服务能力等方面具备较强竞争实力。上市企业不多，主要包括光力科技、梅安森、精准信息、天地科技。
3、半导体封测平台型巨头在路上
3.1、划片机整机产能释放+品类扩充，先进封装下迎新机遇
光力本土半导体划片机获头部封测企业认可。本土研发团队牵头，行业最主流、最先进的 12 英寸晶圆切割划片设备 8230 国产化成功，国内外头部客户认可度高。2020 年 6 月，由郑州研发团队携 ADT、LP/LPB 研发团队的工程师合力研制的 8230 型号全自动双轴晶圆切割划片机成功亮相 SEMICON China 2020 国际半导体展会，10 月新产品发布会后，产品陆续进入国内外头部封装厂进行晶圆切割产品验证。根据公司公告，截至 2021 年初，已获得华天科技、积高电子、甬矽电子、记忆科技等二十多家客户 DEMO 订单，还与部分下游客户初步达成 40 余台的购买意向，截 2021 年末，光力科技生产的半导体划片机已取得包括日月光、华天科技等在内的多家头部封测企业的产品订单，并已陆续交付客户。
定增项目扩增本土划片机年产能至 500 套，打开增长新动能。2021 年 10 月，公司定增项目顺利落地，根据公司公告，22Q1 实现投产，公司对一期产能进行了优化调整，达产后叠加原有产能预计可实现年产划片机 500 台/套，二期工程正在规划设计，除继续扩产 8230、6110 及以色列海法工厂量产机型外，还将规划生产其他半导体设备及核心零部件。
定增项目预计第 4 年达产，后每年可贡献营收 6.42 亿元、利润近 1 亿元。项目建成后第 1、2、3 年产能达产率分别为 50%、70%、90%，第 4 年达产。项目的经济效益良好，建成后第 1 年即可产生 0.45 亿元净利润，第 4 年达产后净利润可达 0.99 亿元；此后随着主营业务成本的增加，净利润略有下降，但建成后第 10 年净利润仍能维持在 0.9 亿元以上。项目具备较强盈利能力，建成后的 10 年内，毛利率水平在 51%-53%，净利率水平在 14%-16%。
3.2、加码5200根/年产能空气主轴，打造半导体端第二成长曲线
加码 5200 根/年产能空气主轴，打造半导体业务端第二成长曲线。目前主要空气主轴的研发生产企业均为国外厂商，鲜有本土化企业在国内布局生产。公司通过收购 LPB 成为国内最早一批介入空气主轴领域的企业之一。2021 年公司启动主轴国产化项目，预计总投资 4.28 亿元，其中配备的国内外先进稳定设备的购置及安装费用占总投资比例达 40.7%。项目建设期为 2 年，完全达产后每年将新增空气主轴产能 5200 根（2021 年产能为 1000 根/年），突破公司在半导体封测装备领域的产能瓶颈。空气主轴研发生产平台的本土化转移可有效降低英国生产高昂的人力成本、运输成本，并减轻疫情等不可抗力带来的供应链安全问题，提升企业整体运营效率。
主轴国产化项目预计第六年达产后将实现年销售收入 4.55 亿元，年净利润 0.88 亿元。根据公司预测，项目 2 年建成后，第 3、4、5 年的产能达产率分别为 30%、70%、90%，第 6 年达产。项目的经济效益良好，第 3 年即可产生 0.13 亿元净利润，达产后净利润可达 0.88 亿元，全投资内部收益率为 15.08%（税后），投资税后回收期为 5.57 年（不含建设期）。公司预估项目完全达产后，切割气浮主轴毛利率约为 52.0%；CMP 和 BG 气浮主轴毛利率略高为 56.6%；项目整体毛利率为 53.62%，净利率为 19.44%，具备较强盈利能力。
3.3、整机+核心器件一体化，半导体装备平台型巨头在路上
公司是全球行业内仅有的两家能同时提供切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴、刀片等耗材的企业之一。划片机方面，子公司 ADT 是全球第三大、国内第一大半导体切割划片设备制造商；子公司 LP 是半导体切割划片机的发明者，在加工超薄和超厚半导体器件方面具有世界领先优势。空气主轴方面，子公司 LPB 在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于绝对领先地位。刀片方面，ADT 具有按照客户需求提供定制刀片的能力，其生产的软刀在全球处于领先地位，客户认知度高。
定增+可转债募投持续加码半导体封测装备。半导体封测装备业务作为公司最重要的增长极，近年来公司持续投入资金进行技术吸收、创新和产能扩建：1）2021 年，公司定增募集资金 5.5 亿元，用于半导体智能制造产业基地项目（一期）的建设。项目建成后，将新增半导体精密划片设备及系统年产能 300 套；2）2022 年公司拟发行募集资金总额不超过 4 亿元的可转债，建设用于大功率超高精密高刚度磨抛用空气主轴和高转速高稳定性切割用空气主轴的研发实验室、生产线和相关配套设施。该项目达产后每年将新增空气主轴产能 5200 根，为划片机整机的核心零部件来源提供保障。
激光切割机、研磨机在研，封测设备产品矩阵将不断丰富，一体化优势逐渐凸显。公司预计于 2022-2023 年推出新产品激光切割机和研磨机。激光切割机的推出将使得公司划片机的种类趋于完善，满足更广泛客户的需求。研磨机目前处于整体设计及样机装配阶段，但已有零部件垂直一体化布局：可转债募投项目中，CMP 和 BG 气浮主轴新增 200 根/年的产能将作为核心零部件用于研磨机的生产。耗材方面，公司目前已启动软刀国产化项目，22 年下半年将按照规划快速推进相关工作。此外，公司也具备晶圆清洗机、贴膜机、揭膜机、扩膜裂片机、UV 解胶机、UV 照射仪和主轴冷却系统等切割周边设备的生产能力。
4、盈利预测
划片机方面：（1）营收：21 年，公司实现对全球第三大半导体切割划片设备制造商 ADT 的间接控股，并定增募集资金 5.5 亿元，用于半导体智能制造产业基地项目（一期）的建设，22Q3 达产后将新增精密半导体划片机年产能 300 套，结合原有产能，公司划片机产能将达 500 套/年。自 19 年以来，公司向市场投放了多款行业最主流、最先进的晶圆切割划片设备，陆续亮相 SEMICON China 国际半导体展会，积累的下游客户包括华天科技、通富微电、长电科技等头部封测厂商。21 年，公司高端半导体切割划片设备实现全面国产化，打破了长久以来该领域被海外企业的垄断的局面，奠定了公司在该领域的龙头地位。预计 22-24 年划片机销量分别为 300/500/700 台，业务营收分别为 3.6/6.5/9.1 亿元。（2）毛利率：预计划片机 22-24 年毛利率分别为 42%/45%/45%。
空气主轴方面：（1）营收：公司在 17 年收购英国 LPB 公司 70%的股权，到 20 年实现完全控股，是国内最早一批介入空气主轴领域的企业之一。21 年主轴国产化项目启动，建设期 2 年，预计将于 23 年初完成国产化样机的试制，建成后公司将新增空气主轴年产能 5200 根，其中包括单价更高的 CMP 和 BG 气浮主轴 200 根年产能。预计新项目 24 年开始陆续放量，22-24 年空气主轴业务营收为 0.5/0.5/1.4 亿元。（2）毛利率：根据公司可转债募投项目预测数据，预计业务毛利率维持 52.5%。公司垂直一体化布局，封测设备平台型公司雏形初显，预计 22-24 年半导体业务毛利率分别为 43.3%/45.5%/46.0%。
安全监控业务：（1）营收：21 年国内煤炭供需不平衡，价格飙涨，煤炭企业经营状况明显好转；22 年上半年，煤炭价格仍维持在相对于 20 年的高位。下游采煤业较高的景气度，叠加煤炭企业安全生产监管日趋严格和“双碳”国家战略的实施，公司煤炭业务获得新的发展机遇。22 年年中，公司专为煤矿瓦斯防治钻孔需求研发的全自动数字化智能钻机顺利推向市场。该产品具备本地遥控操作和网络远程监测功能，可自主优化钻进工艺参数，在提高钻孔质量和作业安全的同时大幅减少钻探作业人员数量和劳动强度。在煤炭客户加大安全投入和减员增效背景下，该产品的投放有望成为新的业务增长极，帮助构建物联网安全生产监控业务板块新的增长曲线。预计 22-24 年业务营收为 3.2、3.7、4.3 亿元，3 年 CAGR 为 13.3%。
（2）毛利率：公司安全监控业务发展成熟，处于行业领先地位，拥有雄厚客户基础，盈利能力强，该行业市场竞争格局较稳定，预计未来毛利率维持高位。总营收：21 年公司实现营收 5.30 亿元，预计 22-24 年分别为 7.32、10.70、14.72 亿元，21-24 年，营收 3 年 CAGR 为 40.5%；销售毛利率：预计 22-24 年分别为 52.9%、 52.3%、51.5%，总体毛利率随公司主营结构调整较 2021 年小幅下降。