4月12日，光力科技（300480.SZ）2021年度业绩说明会在全景路演举行。本次年度业绩说明会采用的是网络远程的方式举行，光力科技董事长、总经理赵彤宇，光力科技董秘、财务负责人曹伟，光力科技保荐代表人洪建强出席本次说明会。
交流会上，光力科技董事长、总经理赵彤宇表示，公司自主研发的半导体划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，处于业内领先水平。
天眼查数据显示，光力科技主要业务为研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备以及高性能高精度空气主轴等关键核心零部件和耗材（包括刀片等），并在全球范围内按照客户需求提供定制化的切割解决方案，产品主要应用于半导体后道封测领域。
目前，公司已投放国内半导体高端设备市场的国产化产品主要有全自动双轴晶圆切割划片机-8230、半自动双轴晶圆切割划片机-6230、半自动单轴切割划片机-6110、全自动UV解胶机、自动切割贴膜机、半自动晶圆清洗机等半导体封装设备和辅助设备。
全景网了解到，2021年，在董事会总体部署和正确领导下，通过经营管理层和全体员工的艰苦努力，克服各种叠加因素的影响，光力科技上下齐心协力加快落实各项战略举措，全年经营业绩再上新台阶，各项业务取得较大进步。
报告期内，公司实现营业收入5.3亿元，同比增长70.33%；净利润1.18亿元，同比增长98.78%。具体来看：
公司半导体业务呈现快速发展势头，在总销售收入中的占比大幅提升。报告期内，公司半导体封测装备实现营业收入23,787.82万元，占总营业收入的44.86%，较去年同期同比增长518.74%；安全生产监控装备方面，板块业绩稳定增长，贡献29,236.01万元营收，占总营业收入的55.14%，同比增长7.15%。
据光力科技财报，公司郑州工厂研发、生产的12寸全自动双轴切割划片机8230处于国际一流水平，已进入头部封测企业并形成销售，目前订单充足。
报告期内，公司进一步收购完成了先进微电子79.59%股权的收购，公司持有先进微电子股权增加至94.90%，进而间接持有ADT公司94.90%股权。先进微电子整体自2021年5月份起纳入公司合并报表范围，提升了公司的业绩。
资料显示，ADT公司自主研发的划片设备精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，其控制精度处于全球业内领先水平；同时，ADT公司的半导体划片设备核心耗材——软刀在全球处于领先地位，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度。
据悉，2021年是实现光力科技战略规划的关键之年，半导体封测装备和物联网安全生产监控装备两大业务板块实现协同发展，特别是半导体封测装备业务作为公司最重要的增长极，经过国际并购、整合，技术吸收和创新，半导体切割划片设备实现国产化，本土团队研发生产的多款设备经受了客户的严苛认证，产品性能和质量获得头部封测企业的认可，并实现了批量销售，打破了长久以来该领域被海外企业的垄断的局面，这是值得铭记的历史性突破！
按照经营计划，2022年，公司具体将从以下几方面积极入手：
1）抓住半导体产业快速发展的机遇，积极开拓国内和国际市场。全面加强国内市场营销和销售团队建设；
2）持续加大研发创新投入力度，加快新工艺、新产品开发，扩大工艺覆盖面，丰富产品系列，持续推动产品的进一步研发创新，进一步挖掘业务成长机会；
3）加大对一线生产技术人员的培训工作，同时，进一步加强和完善全球供应链中心建设，持续推进降本工作；
4）继续加快信息化建设，加快推进将多款管理软件融合到集团信息化管理平台（GBS平台）中，建立一体化集成平台；
5）按计划加快推进“半导体智能制造产业基地项目（一期）”募投项目建设，力争尽早完成建设，并确保生产车间2022年上半年投入使用。