来源 :深交所互动易2026-06-05
irm1460690问胜宏科技(300476)在AI类设备对硬件高速传输的性能要求不断提高，光互连技术在基础载板等硬件的应用也形成了趋势，公司在光互连的技术和研发上储备如何，光在PCB的应用是否有所突破
2026-06-02 16:10:22
胜宏科技答irm1460690
尊敬的投资者，您好！公司具备100?层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并配置了mSAP车间。产品可支持PCIe6.0、1.6T光模块等新一代前沿通信技术，满足高速通信设备的高速高频传输需求。谢谢关注!
2026-06-05 19:36:03