来源 :财联社2023-02-16
2月13日晚间，胜宏科技（300476）发布关于终止部分募集资金投资项目的公告。公告显示，公司审议通过了《关于终止部分募集资金投资项目的议案》，同意终止“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”（以下简称“线路板及封装基板项目”）。公司同时表示，本次终止部分募投项目对公司现有生产经营活动和长期发展不会造成重大不利影响，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。
公告显示，2021年，胜宏科技为扩充产品产能、对公司产品结构进行升级，制定了线路板及封装基板项目。该项目实施主体为公司全资子公司南通胜宏科技有限公司。项目拟投资总额为298946.52万元，拟使用募集资金148534.33万元，原计划建设期为24个月，第三年开始达产50%，第四年开始满产。
由于宏观经济增速、疫情、国际环境等多方面影响，公司所处PCB行业的短期需求暂时放缓。Prismark报告指出，2022年全球电子整机市场需求进一步下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需求持续疲软，预测2022年全球PCB增长率为 2.9%，且2023年将下降2%；相较于公司筹划募投项目之时2021年度全球PCB 市场规模 14%的预测增速，PCB行业短期增速明显放缓。
在此背景下，胜宏科技决定终止线路板及封装基板项目。截至2023年1月31日，该项目实际投入募集资金1976.40万元，投资进度1.33%。
胜宏科技表示，虽然PCB行业短期增速放缓，但长期发展前景仍然良好。同时，随着电子产业链在东南亚地区的发展，公司诸多下游客户及同行业企业在东南亚投资建厂，以获取产业集聚、低要素成本等竞争优势。顺应该发展趋势以及客户需求，公司亦规划在越南、泰国等东南亚地区投资，将在认真考察和详细论证后，确定新的募集资金投资项目，并在履行必要的审议程序后择机启动。