来源 :新浪财经2026-06-05
来源：问董秘
投资者提问：
董秘好，自从2025年12月份公告边端侧A I SoC芯片CH37点亮后，距离现在马上半年了，请问现在的研发进展到哪一步了？JM11产品一直说小批量量产，那预计什么时候能大规模量产？
董秘回答(景嘉微SZ300474)：
您好！①CH37系列产品目前正持续推进客户导入工作、小批量量产工作、完善配套软件开发与优化，以及销售推广活动。但相关的业务效果尚存在不确定性，请投资者注意投资风险。②公司GPU助力构建全栈自主可控GIS生态，赋能GIS云渲染、GIS图形工作站两大解决方案。已与超图SuperMap GIS平台完成深度适配与互认证，可搭载飞腾、鲲鹏、海光、龙芯等国产CPU及银河麒麟、统信UOS等国产操作系统，形成“CPU+GPU+OS+GIS”全栈自主可控闭环，全面满足信创环境下的高性能GIS应用需求。③近期JM11系列与深信服Windows 10云桌面已完成适配，最新测试表明：在纯CPU场景下播放1080p@60fps视频丢帧严重，而加入JM11系列芯片后全程流畅不丢帧，且视频播放、网页渲染、PDF阅读、多任务办公及编程预览等场景中的CPU平均占用下降普遍超过50%，充分体现了JM11系列在图形渲染、视频解码和窗口合成方面的强大分担能力，有效提升了云桌面的应用体验。公司将持续推进JM11的销售工作，以提升营业能力。但在订单履行过程中仍存在诸多影响因素，对公司未来收入及利润的实际影响尚存在一定不确定性。请您注意投资风险，理性看待公司发展动态。感谢您的关注！
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