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景嘉微(300474)内幕信息消息披露
 
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景嘉微:推进GPU与AI SoC芯片研发,提升股东回报机制

http://www.chaguwang.cn  2026-04-23  景嘉微内幕信息

来源 :公司公告2026-04-23

景嘉微公告,公司深耕GPU与边端侧AI SoC芯片领域,JM11系列和CH37系列产品取得显著进展。报告期内研发投入累计达10.395亿元,占营收比例54.72%,研发人员占比67.86%。公司完善治理结构,强化信息披露,并连续五年获深交所信息披露A级评价。同时,公司重视股东回报,上市至今累计现金分红3.92亿元,占净利润的32%,未来将持续优化回报机制。

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