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景嘉微(300474)内幕信息消息披露
 
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(深互动)景嘉微:公司将持续跟进诚恒微后续芯片的功耗优化与全面性能测试工作,目前正处在样片调试阶段

http://www.chaguwang.cn  2026-01-16  景嘉微内幕信息

来源 :深交所互动易2026-01-16

  cninfo862633问景嘉微(300474)董秘你好!请问公司控股子公司诚恒微最新研发的边端侧AISoC芯片CH37系列和公司最新量产的图形处理芯片JM11系列相比较,复杂程度和困难程度哪个更大?今后全面完成CH37系列的测试工作进入推广应用阶段预计需要多长时间?与完成JM11系列测试同样的时长够用吗?

  2025-12-22 13:34:18

  景嘉微答cninfo862633

  您好,两类产品的研发均需攻克各自领域的核心技术难题,因技术路径、应用需求不同,难以直接对比复杂程度与困难程度。此外,公司将持续跟进诚恒微后续芯片的功耗优化与全面性能测试工作,确保产品早日具备量产条件,目前正处在样片调试阶段。感谢您的关注!

  2026-01-16 16:35:03

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