来源 :深交所互动易2024-12-06
irm2106530问景嘉微(300474)既然已经去流片了，流片有1、设计阶段（RTL设计、验证和布线，后端设计）2、制造阶段（光罩，晶圆生产，封装测试）参考贵公司芯片工艺，非先进工艺芯片，一般也只要3-6个月，请问贵公司，现在流片到什么阶段了？请不要复制看公告！流片到哪一步了？这个不算是特大机密吧？小股东是否有权获知最新进度？
2024-12-02 20:41:54
景嘉微答irm2106530
您好，目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，初步测试未发现异常，具体内容详见公司披露的《关于公司新款图形处理芯片研发进展情况的公告》。感谢您的关注！
2024-12-06 17:10:39