来源 :公司公告2025-08-22
惠伦晶体公告,其全资子公司惠伦晶体(重庆)科技有限公司近日获得重庆三峡银行1000万元续授信额度,期限12个月。此贷款由公司及实际控制人赵积清提供连带责任保证担保。截至目前,公司及子公司累计综合授信额度达8.955亿元,涉及担保7.955亿元,均在审批额度内。本次融资将补充流动资金,支持经营发展,不会对公司产生重大影响。