来源 :公司公告2025-04-21
惠伦晶体公告，公司近日与浙江浙银金融租赁股份有限公司达成融资租赁协议，获得3000万元融资额度，期限24个月。该交易由实控人赵积清及惠伦晶体（重庆）科技有限公司提供连带责任担保，累计综合授信额度达9.185亿元，累计担保额度为8.455亿元。本次融资在股东大会审批额度内，无需再提交审议，将有效补充公司流动资金，促进经营发展。