来源 :公司公告2025-02-14
惠伦晶体公告，公司通过融资租赁方式获取2500万元融资额度，期限24个月。此次交易由实控人赵积清及子公司提供担保，旨在补充流动资金促进发展。交易标的为部分机器设备，资产无抵押或争议。截至目前，公司累计综合授信90,996.80万元，累计担保78,496.80万元，均在股东大会审批额度内。