来源 :金融界2024-12-02
12月2日消息，惠伦晶体“公告称，公司于 2024 年 4 月 19 日召开的相关会议审议通过了向金融及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案，该议案已获 2023 年度股东大会通过。近日，中信银行同意给公司人民币 6,000 万元续授信额度，授信期限至 2025 年 11 月 21 日，由实控人赵积清先生、惠伦晶体（重庆）科技有限公司、新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）提供连带责任保证担保。如上述交易完成，公司及子公司已获累计综合授信额度为人民币 85,996.80 万元，涉及累计担保为人民币 78,396.80 万元，本次融资在 2023 年度股东大会决议审批额度内，无需再提交董事会或股东大会审议。公司进行银行融资能补充流动资金、促进经营发展，办理融资业务不会对生产经营产生重大影响，不会损害公司及全体股东利益。”