来源 :广东惠伦晶体科技股份有限公司2024-09-12
2024NEPCON VIETNAM展会现场
惠伦晶体·精彩进行
2024NEPCON VIETNAM展会于9月11日-13日在河内国际展览中心(International Center for Exhibition )正式开幕。作为亚洲乃至全球电子制造与供应链领域的年度盛事,数以万计的参观者穿梭于各个展区之间,其中既有寻求最新技术解决方案的制造企业代表,也有渴望拓展国际市场的中小企业家,更有对电子行业充满热情的学者与学生。

作为长期深耕于晶体谐振器、振荡器领域的高新技术企业,始终站在行业技术前沿不断探索与实践,惠伦晶体本次带来的产品,是公司在深刻理解市场需求、紧跟时代步伐的基础上,经过无数次试验与优化后的结晶。这些产品凭借小型化、宽温的特征,为5G通信、物联网、汽车电子、消费电子等多个领域提供了更加高效、可靠的解决方案。通过现场演示与技术交流,惠伦晶体向全球客户展示了我们的压电晶体元器件在高频、高稳定性及低功耗方面的卓越性能,解释如何助力这些新兴领域实现技术升级与产品创新。



惠伦晶体团队为驻足观众详细讲解了产品的技术亮点以及在实际应用中的案例。通过现场沟通展示,让现场观众实际感受我们在新产品开发、定制化解决方案方面的方针策略。同时通过与业内朋友的深入探讨,汲取行业内最近动态,为行业注入新的活力。现场业务洽谈、技术交流,气氛热烈。


直击现场




2024NEPCON VIETNAM展不仅是惠伦晶体展示技术实力的舞台,更是其深化海外市场布局、加速产品出海的重要契机。我们希望通过充分利用展会平台,积极与国际合作伙伴建立联系,探讨合作机遇,共同开拓国际市场。通过定制化服务、本地化营销策略以及高效的供应链管理体系,我们希望克服了地域、文化等障碍,成功将产品推向全球多个国家和地区,让世界各地的人们能够使用上搭载惠伦晶体的电子产品。
未来,随着全球市场的不断变化与新兴技术的不断涌现,我们也将继续秉承创新引领、开放合作的理念,深化新领域市场应用,加速产品出海步伐,为全球客户提供更加优质的产品与服务,共同推动行业向更高水平发展。