来源 :金融界2024-08-14
8月14日消息,惠伦晶体公告,公司于2024年4月19日召开第四届董事会第十五次会议及第四届监事会第十二次会议,审议通过了关于2024年度公司向金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币13亿元的综合授信额度的议案,并为控股子公司的融资提供合计人民币不超过10亿元的担保额度。近日,浙商银行股份有限公司东莞分行同意给公司人民币2000万元续授信额度,授信期限自2024年8月13日起至2025年7月31日止,由实控人赵积清先生(免配偶)与惠伦晶体(重庆)科技有限公司提供连带责任保证担保。如果上述交易完成后,公司及子公司已获得的累计综合授信额度将为人民币7.86亿元,涉及的累计担保为人民币6.63亿元。