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惠伦晶体(300460)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
(深互动)惠伦晶体:公司生产的晶振产品已应用于机器人领域
2025-01-14
2
惠伦晶体:全资子公司获渤海银行3000万元授信额度
2025-01-13
3
惠伦晶体:全资子公司获3000万元续授信额度
2024-12-26
4
惠伦晶体:平安租赁向公司提供3,000 万元融资额度
2024-12-20
5
(深互动)惠伦晶体:我司具备制作300MHz超高频晶振产品的能力
2024-12-20
6
(深互动)惠伦晶体:公司与东莞极目机器有限公司暂无直接业务往来
2024-12-20
7
惠伦晶体高层变动:赵积清卸任总经理,邢越接任,韩巧云职位稳固
2024-12-11
8
惠伦晶体(300460.SZ):公司利用光刻工艺技术生产的高基频晶振可用于5.5G/6G
2024-12-10
9
惠伦晶体(300460.SZ):公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI领域
2024-12-10
10
(深互动)惠伦晶体:公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年,目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一
2024-12-10
11
(深互动)惠伦晶体:公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器,广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子等领域
2024-12-03
12
惠伦晶体:公司向银行融资的最新进展
2024-12-02
13
惠伦晶体:开展额度3300万元融资租赁业务 将有效补充公司流动资金
2024-11-20
14
惠伦晶体:公司开展融资租赁业务的进展
2024-11-20
15
惠伦晶体:2024年第三季度净利润-87.72万元,同比下降112.29%
2024-10-29
16
(深互动)惠伦晶体:重庆惠伦为公司的重要子公司,是一家电子元器件制造与销售的高新技术企业
2024-10-21
17
(深互动)惠伦晶体:公司产品有应用于对讲机等领域
2024-10-21
18
(深互动)惠伦晶体:我司产品广泛应用于通讯电子、汽车电子等领域
2024-10-21
19
(深互动)惠伦晶体:公司有SPXO系列产品
2024-09-20
20
(深互动)惠伦晶体:公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI眼镜相关产品
2024-09-20
21
(深互动)惠伦晶体:公司主要产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域
2024-09-18
22
惠伦晶体:开展2500万元融资租赁业务 由公司实控人、惠伦实业等提供担保
2024-09-19
23
精彩进行 | 直击惠伦晶体2024NEPCON VIETNAM展会现场
2024-09-12
24
2024年08月16日惠伦晶体龙虎榜
2024-08-16
25
惠伦晶体通过两化融合管理体系AAA评定
2024-08-15
26
惠伦晶体:2024年上半年盈利258.14万元 同比扭亏
2024-08-14
27
惠伦晶体(300460.SZ)发布半年度业绩 净利润258.14万元 同比扭亏为盈
2024-08-14
28
惠伦晶体:2024年半年度净利润约258万元
2024-08-14
29
惠伦晶体上半年净现金流为-1880.51万元同比下滑35.84%
2024-08-14
30
惠伦晶体:上半年净利润为258.14万元 同比扭亏
2024-08-14
31
惠伦晶体:获浙商银行东莞分行人民币2000万元续授信额度
2024-08-14
32
惠伦晶体终止筹划控制权变更 股价跌7.2%
2024-08-05
33
实控权转让又折戟 惠伦晶体终止筹划公司控制权变更
2024-08-02
34
(深互动)惠伦晶体:公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器等
2024-08-02
35
2024年07月19日惠伦晶体龙虎榜
2024-07-19
36
ETF最前线 | 易方达中证芯片产业ETF(516350)上涨2.59%,苹果概念主题走弱,惠伦晶体上涨20.0%
2024-07-19
37
华夏中证物联网主题ETF(516260)上涨1.1%,苹果概念主题走弱,惠伦晶体上涨20.0%
2024-07-19
38
订单向好增收,惠伦晶体H1同比扭亏为盈
2024-07-19
39
惠伦晶体:上半年预盈0—500万元 同比扭亏
2024-07-18
40
(深互动)惠伦晶体:公司产品已经应用于多个汽车电子领域
2024-07-16
41
(深互动)惠伦晶体:公司致力于打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商的发展目标不变
2024-07-16
42
(深互动)惠伦晶体:公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI服务器等领域
2024-07-16
43
(深互动)惠伦晶体:公司产品可以跟汽车芯片搭配使用
2024-07-16
44
(深互动)惠伦晶体:公司在小型化、高频化、高精度产品的生产能力方面具备领先优势
2024-07-16
45
注意!惠伦晶体将于7月15日召开股东大会
2024-06-27
46
惠伦晶体:加强信息披露与交流,提升公司治理水平
2024-06-27
47
惠伦晶体韩继玲去年领薪60.0万元,增幅9.99%
2024-06-24
48
(深互动)惠伦晶体:汽车电子是公司未来的重点发展方向
2024-06-21
49
(深互动)惠伦晶体:公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机领域
2024-06-21
50
(深互动)惠伦晶体:公司产品可以与AI芯片搭配使用
2024-06-04
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