来源 :深交所互动易2026-06-01
irm1859781问全志科技(300458)先进制程提升SoC算力已成为高性能SoC的选择，3D堆叠 Chip to Chip , Die to Die 的芯片互联方式也成为解决工艺高成本和低良率的有效方案。公司在此基础上成果怎么样？ 2026-05-25 18:13:04 全志科技答irm1859781 尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司会关注相关技术的发展。 2026-06-01 17:06:03