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航天智装(300455)内幕信息消息披露
 
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(深互动)航天智装:子公司轩宇空间为公司航天级芯片业务主体,目前尚未开展算力芯片的研制生产

http://www.chaguwang.cn  2025-03-18  航天智装内幕信息

来源 :深交所互动易2025-03-18

  irm1557869问航天智装(300455)董秘:你好!航天级芯片对可靠性、抗辐射等要求极高,公司在算力芯片设计中如何平衡性能与可靠性?是否引入AI技术优化芯片设计流程(如EDA工具)?

  当前AI芯片研发投入大、周期长,公司如何控制研发风险?是否会通过分阶段技术验证(如先期用于地面设备,再逐步向星载场景迁移)降低试错成本?

  2025-02-22 18:53:11

  航天智装答irm1557869

  尊敬的投资者您好!感谢您的关注!子公司轩宇空间为公司航天级芯片业务主体,目前尚未开展算力芯片的研制生产,也未在芯片设计流程中引入AI技术,也暂未开展AI芯片研发。在当前人工智能融入各行各业的大趋势下,公司将持续关注当前AI技术发展,研究人工智能技术赋能航天系统工程发展方向。

  2025-03-18 20:45:11

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