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航天智装(300455)内幕信息消息披露
 
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(深互动)航天智装:微系统类芯片具有高可靠、低功耗、高集成等特点

http://www.chaguwang.cn  2025-03-13  航天智装内幕信息

来源 :深交所互动易2025-03-13

  irm1557869问航天智装(300455)董秘:你好!国资委要求央企要抓住人工智能产业发展的战略窗口期,强化科技创新,聚焦关键领域加快掌握“根技术”,坚定攻关大模型,积极参与开放生态建设,推动产生更多“从0到1”的原始创新,加速推进成果转化和产业化发展。公司子公司轩宇空间提到可为星载算力提供微系统类芯片(如星载计算机核心部件),能否详细说明该类芯片的技术特点、在卫星领域的实际应用案例,以及未来在无人机、深空探测等场景的拓展计划?

  2025-02-22 18:48:26

  航天智装答irm1557869

  尊敬的投资者您好!感谢您的关注!该类芯片具有高可靠、低功耗、高集成等特点,广泛应用在卫星控制系统和部组件产品中。

  2025-03-13 16:33:10

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