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航天智装(300455)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
(深互动)航天智装:由于客户信息保密等因素,暂时无法公开相关客户信息
2026-05-06
2
(深互动)航天智装:公司暂未参与“雄安一号”项目
2026-05-07
3
(深互动)航天智装:公司暂未开展算力芯片研发
2026-05-07
4
航天智装:公司尚未开展算力芯片研发
2026-05-07
5
(深互动)航天智装:少量剥离前未完结项目仍在进行中
2026-04-30
6
航天智装:2025年年度股东会审议通过关于2025年度董事会工作报告、利润分配预案等12项议案
2026-04-23
7
(深互动)航天智装:正推进产业链标的专项调研,进展将依规披露
2026-04-28
8
航天智装:第五届董事会第十三次会议审议并通过关于2026年第一季度报告的议案
2026-04-23
9
航天智装:选举贾世宇为第五届董事会非独立董事
2026-04-23
10
(深互动)航天智装:公司产品能否用于AI大模型卫星尚存不确定性
2026-04-14
11
(深互动)航天智装:顺义产业园主要为芯片和卫星部组件提供测试
2026-04-14
12
(深互动)航天智装:公司未开展过可复用航天器的研制工作
2026-04-10
13
(深互动)航天智装:未与SpaceX合作
2026-04-10
14
(深互动)航天智装:公司非“天问二号”等航天器三结砷化镓电池供应商
2026-04-10
15
(深互动)航天智装:机电一体化SADA产品入选北京市首台(套)重大技术装备目录
2026-04-10
16
(深互动)航天智装:SOC2012芯片目前未参与国际航天项目
2026-04-10
17
航天智装:于2026年4月9日召开2025年度业绩说明会
2026-04-10
18
(深互动)航天智装:暂无法确定产品是否应用于可复用航天器
2026-04-10
19
(深互动)航天智装:部分宇航芯片可用于卫星主控,商业卫星市占率暂无准确数据
2026-04-02
20
航天智装:将于2026年4月9日召开2025年度业绩说明会
2026-03-27
21
航天智装:2025年度计提减值准备6765.34万元
2026-03-27
22
航天智装:拟与航天科技财务公司续签金融服务协议日均存款余额不超5亿元
2026-03-27
23
航天智装:推出质量回报双提升行动方案以增强市场信心
2026-03-27
24
航天智装:拟为公司及董高续保责任险赔偿限额1亿元年保费不超40万元
2026-03-27
25
航天智装:2026年度预计日常关联交易总金额13.336亿元
2026-03-27
26
航天智装:发布关联交易管理办法明确审批与披露标准
2026-03-27
27
航天智装:因2025年度净利润为负,2025年度拟不进行利润分配
2026-03-27
28
航天智装:公司及子公司2026年度拟向银行申请不超过5.5亿元综合授信额度
2026-03-27
29
航天智装:将于2026年4月23日召开2025年年度股东会
2026-03-27
30
航天智装:第五届董事会第十二次会议审议并通过2025年度多项议案及报告
2026-03-27
31
航天智装:提名贾世宇为第五届董事会非独立董事候选人
2026-03-27
32
(深互动)航天智装:提供智能仿真测试等商业航天产品,2025年上半年相关收入占比约10%
2026-03-26
33
(深互动)航天智装:高等级抗辐照处理器及存储器可用于星载算力卫星,轩宇空间为全资子公司
2026-03-26
34
(深互动)航天智装:不从事进出口业务,铁路产品曾参与中老铁路项目
2026-03-24
35
(深互动)航天智装:杭州轩宇100%股权交割完成
2026-03-24
36
(深互动)航天智装:杭州轩宇股权交割完成
2026-03-24
37
异动揭秘-航天智装(SZ300455)03月23日09:40快速上涨
2026-03-23
38
(深互动)航天智装:股东人数信息将在定期报告中披露
2026-03-05
39
(深互动)航天智装:与502所等单位长期合作,不存在同业竞争
2026-03-05
40
(深互动)航天智装:顺义航天产业园已建成并投入使用
2026-03-05
41
(深互动)航天智装:公司暂无太阳能光伏相关业务
2026-03-05
42
(深互动)航天智装:传承钱学森精神,推动高质量发展
2026-03-05
43
(深互动)航天智装:暂未布局太空资源开发及太空交通管理
2026-03-02
44
航天智装股价上涨,主力资金净流入1850.20万元
2026-03-02
45
(深互动)航天智装:公司暂无天空算力技术储备
2026-02-12
46
(深互动)航天智装:公司未与SpaceX合作
2026-02-12
47
(深互动)航天智装:可为载人登月提供芯片及地面仿真测试设备
2026-02-12
48
(深互动)航天智装:公司未与SpaceX开展合作
2026-02-12
49
(深互动)航天智装:暂无海外供应链拓展计划
2026-02-12
50
(深互动)航天智装:“基于FPGA原型的SoC软硬件协同验证系统”提出一种适用于IC仿真验证的FPGA原型的多核SoC软硬件协调验证方法
2026-02-11
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