来源 :深信服科技2022-12-29
“中国人要有自己的芯片。”
芯片产业，承载着众多注视和期翼。在戮力同心的市场热潮中，中国芯突围猛进十年，日产能突破10亿颗，进口量减少600亿颗，芯片自给率已提至三成左右，备受期盼的光量子芯片中国已基本与国际保持同步，勤劳智慧的中国人民创造出了“芯”辰大海。在这背后，有许多看不到的力量谋定而后动，给予芯片产业源源不断的数智力量支持。
12月23日，芯榜举办「2022年半导体投融资论坛暨先进封测 Chiplet」年度峰会，本届大会汇集半导体先进封测领域的领军者，广邀微电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、资深学者同台演讲，为推动中国芯高质量发展展开学术交流与讨论。
与此同时，为鼓励产业背后力量的贡献，峰会现场公布了“中国芯片产业优秀数智化支持服务商TOP10榜单”。该榜单由芯榜联合大会协办方亿欧网共同策划及评选，评选标准包括：用户口碑、融资情况、人才规划，产品创新度、市场前瞻视野、人才储备、雇主品牌、媒体口碑、知识产权及相关专利和内部科学治理纬度综合评估。经行业专家推荐、企业提交资料报名，以及10名决策专家综合过会评估，深信服科技凭借服务成百上千家芯片行业用户的深厚积累，成功入选此次“中国芯片产业优秀数智化支持服务商TOP10榜单”。
图源大会官方网站
在科技强国的战略指导下，中国芯片行业的数字化转型发展尤为重要，这能够直接缩短发展周期，全面加速中国科技进程。但与此同时，芯片用户数字化转型进程中对业务算力和存储提出更高要求，网络安全形势严峻带来重大挑战。深信服作为中国网络安全与云计算前列梯队的本土企业，深入投身于半导体芯片产业链的协作网络中，为芯片行业用户提供匹配转型需求的解决方案，助力行业数字化转型更简单、更安全，既是光荣使命，也属责任担当。
深信服芯片行业整体解决方案
01
技术成熟提供高性能基础设施
行业爆发式增长的背后，对算力和存力提出了很大的挑战：芯片前端设计小文件众多、前后端仿真验证周期长、仿真结果文件大。生产封测系统MES/CIM对可靠性和可用性要求高，一旦核心业务系统中断，将遭受巨大经济损失。建立灾备数据中心成本较高，专业运维人员的配备也成难题。
在IT基础设施建设领域，基于芯片行业用户的困扰，深信服可为用户提供基于超融合架构的云化数据中心、企业级高性能存储及混合云异地容灾三大解决方案，助力构筑百万IOPS，提供集稳定性、可靠性、扩展性、高性比价的线上线下一朵云。
深信服超融合所具备的三热能力(热迁移、热补丁、热升级)保障稳定可靠，采用先进的数据分层和分布的算法为虚拟机提供了超100w IOPS的高性能，原生的CBT及CDP技术实现虚拟机的多重备份保障数据安全，保障芯片行业用户对IT系统可用性和可靠性的高要求。
企业分布式存储方案稳定可靠，具备高性价比，其中独创的小文件合并技术、冷热数据自动缓存满足计算仿真环节对于大容量存储的需求。
深信服还为关键业务提供托管式的混合云异地容灾方案，当用户本地机房发生停电、意外原因宕机等其他不可预测的事故时，关键业务系统可在几秒内拉起，保障关键业务丝滑切换。
02
安全护航解决芯片行业后顾之忧
随着芯片企业的发展进程不断向前，终端种类多、接入环境复杂、用户角色多样化等因素使得产业网络安全形势日渐复杂。IC设计环节的代码、图纸、版图、专利等核心资产在流转及保存过程中，易遭到泄密；芯片企业的核心数据资产价值高，易被网络黑客等组织恶意定向攻击勒索；异地分支与集团总部协同办公场景多，也易将数据暴露于公网中。这些安全隐患都给芯片产业发展带来了桎梏。
当下网络安全趋势愈发严峻，深信服结合芯片行业用户的业务特点，不断优化解决方案，以安全办公空间、安全托管服务、分支安全组网三大安全解决方案，全面护航芯片行业数字化转型，解决网络安全后顾之忧。
安全办公空间方案可解决芯片企业员工在研发办公、远程接入等场景下的数据防泄密问题，且简化了IT运维，提升公司效率。
安全托管方案可全面抵御网络威胁，解决半导体行业用户易被网络黑客等组织恶意定向攻击勒索的隐患，保障数据资产安全。
分支安全组网方案能够显著优化分支与总部协同办公的访问体验，并保障业务传输安全。
正是深信服多年来持续打磨产品方案，在服务芯片行业用户上的全情投入，让愈来愈多的芯片企业选择了深信服。未来，深信服还将为更多用户提供优选解决方案，助力芯片行业用户的数字化更简单，更安全。