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汉邦高科(300449)内幕信息消息披露
 
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汉邦高科:拟发行股份购买资产并募集配套资金(修订稿)

http://www.chaguwang.cn  2025-09-29  汉邦高科内幕信息

来源 :公司公告2025-09-29

汉邦高科公告,拟通过发行股份购买深圳高灯计算机科技有限公司资产,并向北京智耘贰零科技有限公司募集配套资金。本次交易相关审计、评估工作尚未完成,预案涉及的数据未经审计或评估,相关内容将在重组报告书中披露。交易尚需董事会再次审议、股东大会批准及监管机构审批,投资者应注意投资风险。

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