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浩云科技(300448)内幕信息消息披露
 
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(深互动)浩云科技:公司产品不涉及应用到半导体芯片、先进封装领域

http://www.chaguwang.cn  2024-07-08  浩云科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-08

  cninfo1127897问浩云科技(300448)董秘您好,公司产品有涉及和应用到半导体芯片,先进封装等领域吗?请告知

  2024-07-07 17:34:03

  浩云科技答cninfo1127897

  投资者您好!公司产品不涉及应用到半导体芯片、先进封装领域。公司于2020年投资国内一家UWB芯片设计公司,以助力打造UWB国产芯片,并通过此举完善“芯片+模组+产品+平台+解决方案”的UWB全产业链布局闭环。该UWB 芯片公司主要专注于国产UWB芯片技术等研发及产业化,其产品主要应用于汽车数字钥匙、消费电子以及行业类应用三个方向。2023年12月,该公司UWB车规级SoC产品经第三方权威检测机构的可靠性标准测试,顺利完成AEC-Q100 Grade 2 -40~105℃车规认证,该车规SoC已量产,应用于汽车智能车钥匙方案、车内雷达活体检测、车尾箱脚踢等,是国内率先量产的车规UWB SoC,也是目前市场上率先量产的自带CAN-FD接口的UWB SoC芯片。感谢您的关注!

  2024-07-08 16:41:37

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