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*ST乐材(300446)内幕信息消息披露
 
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(深互动)*ST乐材:导电胶膜产品是通过热压工艺将线路板和补强板连接的一种无铅连接材料

http://www.chaguwang.cn  2022-02-10  *ST乐材内幕信息

来源 :深交所互动易2022-02-10

  cninfo915575问*ST乐材(300446)请问董秘,公司生产的导电胶膜能用于半导体芯片和引线框架之间的粘贴吗?

  2022-01-12 17:03:53

  *ST乐材答cninfo915575

  您好,导电胶膜产品是通过热压工艺将线路板和补强板连接的一种无铅连接材料,在元件与线路板之间提供了可靠的机械连接和电气连接,具有比较高的物理性能。主要应用在智能手机、平板电脑等消费电子的照相模组、液晶模组、指纹识别等元件与FPC连接区域。公司具体产品应用领域及行业情况请参阅公司披露的《2020年度报告》第三节“公司业务概要”部分。谢谢!

  2022-02-10 17:17:59

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