来源 :深交所互动易2023-04-13
无法燃烧的灰烬问康斯特(300445)您好，公司目前在压力传感器芯片生产制造方面主要为封装测试吗？
2023-04-12 10:39:53
康斯特答无法燃烧的灰烬
您好，非常感谢您的关注与支持。高精度压力传感器项目核心目标是实现产业化。因为不同性能参数压力传感器会有不同的设计逻辑，性能参数表现高度依赖工艺设备的使用诀窍及与设备高度捆绑工艺参数设定，需要多轮的测试与改进，性能稳定后才会导入生产。所以，公司实施路线选择的是一体化设计与制造逻辑，通过自身掌握的电路、算法的knowhow，在设计时即锁定芯片与工艺控制参数，由合作方负责传感器的机电结构设计及流片制造，再由公司在延庆对产品进行封装、标定补偿与老化筛选，实现工艺简化以降低成本。在第一阶段公司与合作方联合设计，公司负责传感器的工艺设计、封装结构、测试系统设计，并在延庆完成传感器的整体制造，这样可以最为高效的提升良率降低不确定性，减少公司的开发成本损耗。谢谢。
2023-04-13 09:16:48