来源 :深交所互动易2021-08-30
南控宝湾股东问康斯特(300445)请问公司目前mems芯片和asic芯片都可以自研设计吗，还是主要靠外购芯片自行封装测试？
2021-08-23 18:35:11
康斯特答南控宝湾股东
您好，非常感谢您的关注与支持。公司传感器项目规划为IDM模式，综合考虑传感器量程多、项目目建设工期、封测工艺复杂等因素，在未具备芯片生产条件前，公司将委托技术合作方就部分量程的芯体进行专门定制，按规划进行封装测试，谢谢。
2021-08-30 13:44:41