来源 :金融界2024-05-09
蓝思科技(300433.SZ)于2024年5月7日召开业绩说明会，就“公司有处理封装半导体用玻璃基板的能力吗”，公司回复称，公司在2023年10月成立了创新研究院，统筹集团的科研项目，打造开放、共享、协同的科研创新平台，其中脆性材料的研发是重点课题之一，公司已在脆性材料方面形成了众多专利和技术积累，并正在持续研发包括用于半导体领域在内的相关新技术、新材料。