来源 :深交所互动易2025-09-19
cninfo760673问立中集团(300428)董秘您好，贵司的硅铝弥散复合材料（如铝碳化硅）已用于半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件制造，并与国内头部设备厂商合作。是否有更详细的信息可以披露？
2025-09-16 17:01:16
立中集团答cninfo760673
感谢您的关注！公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料能够用于半导体设备零部件的制造，其中硅铝合金主要用于半导体设备超高精度零部件制造，尤其是高速运动部件；铝碳化硅主要用于对刚度和耐磨度有高要求的零部件制造。其他详细信息因涉及公司保密要求暂时无法披露。谢谢！
2025-09-19 16:27:40