来源 :深交所互动易2025-03-07
irm1366570问立中集团(300428)董秘您好，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料（如铝碳化硅合金）已应用于芯片封装壳体和半导体设备零部件制造，能否详细说明该材料在先进封装领域的具体技术优势？目前是否已通过国内外头部半导体厂商的认证？
2025-02-21 18:06:20
立中集团答irm1366570
感谢您的关注！公司研发的铝硅、铝碳化硅等合金新材料具有低膨胀、高导热、低偏析、高刚度等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体，已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用；同时该材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展了产品业务合作，用于半导体设备的零部件制造，如基座、支撑架、静电卡盘等。目前该材料营业收入占公司营业总收入的比重较小，对公司经营业绩没有重大影响，请注意投资风险，谢谢！
2025-03-07 15:21:40