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正业科技(300410)内幕信息消息披露
 
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(深互动)正业科技:截止目前,公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同

http://www.chaguwang.cn  2021-12-01  正业科技内幕信息

来源 :深交所互动易2021-12-01

  cninfo769226问正业科技(300410)董秘,请问公司目前的芯片检测设备进展如何?目前是否为华为的供应商?

  2021-11-30 15:37:04

  正业科技答cninfo769226

  尊敬的投资者您好!截止目前,公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同,向该客户提供8套搭载了电子光学成像自动识别系统的全自动X光检查机,通过“X光检测技术”自动检测半导体芯片内部缺陷(半导体芯片缺陷类型:有线脱焊,塌陷,跪线,弧度低,断颈,无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等),识别挑选良品与不良品,同时通过复盘功能,确定芯片在料盘中的序号,在后端将不良芯片挑出避免残次品流入半导体芯片成品市场。谢谢!

  2021-12-01 19:41:22

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