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道氏技术(300409)内幕信息披露

 
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道氏技术(300409)内幕消息

 上一个(三环集团)  下一个(正业科技) 
序号 标题 发布日期
51道氏技术：第六届监事会2025年第11次会议审议并通过关于变更注册资本及修订公司章程的议案2025-11-19
52(深互动)道氏技术：董事长减持计划已完成2025-11-07
53(深互动)道氏技术：公司业务不涉及黄金资源2025-11-06
54(深互动)道氏技术：公司单壁碳纳米管浆料已规模化供货，硅碳负极产品推进量产，硫化物电解质进行测试2025-11-05
55(深互动)道氏技术：公司硫化物电解质目前正积极与头部企业进行合作开发送样测试，部分客户已通过测试2025-11-05
56(深互动)道氏技术：公司暂无PET铜箔材料相关产品2025-11-05
57江门市生态环境局恩平分局拟对广东道氏技术股份有限公司陶瓷喷墨打印用墨水生产项目四期工程环境影响评价文件作出批准决定的公示2025-10-31
58(深互动)道氏技术：强脑科技为全球领先的脑机接口技术公司，在脑机接口领域具备稀缺的技术壁垒和商业化能力2025-10-27
59(深互动)道氏技术：铜价上涨，有望对公司带来积极影响2025-10-24
60(深互动)道氏技术：公司刚果（金）年产30kt阴极铜湿法冶炼厂项目预计周期18个月2025-10-24
61(深互动)道氏技术：公司参股公司芯培森的APU技术水平领先2025-10-22
62(深互动)道氏技术：在AI技术大发展和企业加速AI渗透的背景下，AI4S市场未来将呈现出高速增长态势2025-10-22
632025年10月21日道氏技术大宗交易2025-10-21
64道氏技术：控股股东荣继华减持1.48%股份2025-10-21
65(深互动)道氏技术：广东赫曦原子智算中心有限公司打造专门开展原子级科学计算的规模化算力中心2025-10-20
66(深互动)道氏技术：公司硅碳负极可用于储能电池领域2025-10-17
67(深互动)道氏技术：公司参股公司芯培森第二代 APU 产品研发正按计划稳步推进，预计今年底或明年初进行流片2025-10-17
68(深互动)道氏技术：目前，公司尚未直接开发储能业务2025-10-17
69(深互动)道氏技术：目前，赫曦算力中心建设正按计划有序推进中2025-10-17
70(深互动)道氏技术：目前，公司通过战略投资强脑科技、他山科技，以及与能斯达建立战略合作等动作2025-10-17
71(深互动)道氏技术：通过技术合作与产业投资，可以拓宽公司材料应用场景，形成创新与生态优势，更有助于提升在新材料及相关产业的竞争力2025-10-17
72道氏技术Q3实现营收23.47亿元，净利润同比暴增408.27%2025-10-13
73道氏技术(300409.SZ)：2025年三季报净利润为4.15亿元2025-10-11
74道氏技术：第六届监事会2025年第10次会议审议通过《2025年第三季度报告》2025-10-10
75道氏技术：第六届董事会2025年第13次会议审议并通过《2025年第三季度报告》2025-10-10
76道氏技术：控股股东荣继华减持605.5万股股份2025-09-29
77道氏技术：为子公司新增不超过4亿元担保额度2025-09-29
78道氏技术：控股股东、实际控制人荣继华减持605.5万股，权益变动触及5%整数倍2025-09-29
79道氏技术：变更持续督导保荐代表人为刘愉婷和何子杰2025-09-25
80携手触觉传感器赛道“领军者” 道氏技术增资他山科技2025-09-25
81道氏技术：公司年产3万吨阴极铜、2710吨钴的新项目建设正稳步推进2025-09-24
82(深互动)道氏技术：公司正密切关注配额的分配细则，并且与当地监管部门积极沟通中2025-09-24
83(深互动)道氏技术：目前，公司钴原料保有安全库存储备2025-09-24
84(深互动)道氏技术：公司最新一代硅碳负极直接将单壁包覆在硅碳颗粒表面，将进一步实现性能提升2025-09-24
85(深互动)道氏技术：广东芯培森技术有限公司为公司参股公司，公司现持股20.71%2025-09-24
86(深互动)道氏技术：公司将进一步聚焦于固态电池材料与AI算力两大核心战略业务2025-09-24
87(深互动)道氏技术：公司”年产120吨单壁碳纳米管项目”计划建设周期三年2025-09-22
88(深互动)道氏技术：公司算力中心项目建设正按计划有序推进中2025-09-22
89(深互动)道氏技术：公司参股公司芯培森APU芯片与寒武纪芯片在科学计算领域，应用场景会有重叠2025-09-22
90(深互动)道氏技术：公司单壁碳纳米管已向多家电芯客户供货2025-09-22
91(深互动)道氏技术：公司正在积极夯实固态电池材料工艺技术，有序推进各材料板块的研发创新和市场推广工作2025-09-17
92(深互动)道氏技术：参股公司芯培森的产品APU芯片是原子科学计算领域的专用加速芯片，已实现销售2025-09-17
93(深互动)道氏技术：公司已成功攻克单壁碳纳米管“高品质与低成本兼顾”的规模化制备技术难题，形成了可稳定落地的连续稳定量产技术方案2025-09-17
94(深互动)道氏技术：公司已布局固态电池核心材料在人形机器人领域都具有广阔的应用前景2025-09-17
95(深互动)道氏技术：公司及关联参股公司广东芯培森技术有限公司已经与苏州能斯达电子科技有限公司签署战略合作协议2025-09-17
96道氏技术披露硅碳负极、金属锂负极等研发进展！2025-09-12
97道氏技术：单壁碳纳米管在头部客户的测试进展顺利2025-09-12
98道氏技术：积极推进年产1000吨硅碳负极项目落地 加速布局固态电池材料体系2025-09-10
99道氏技术：已签订年产1000吨硅碳负极项目投资协议2025-09-10
100道氏技术：为子公司提供不超过78亿元担保额度2025-09-04
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