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道氏技术(300409)内幕信息消息披露
 
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(深互动)道氏技术:公司目前与高校合作主要是在前驱体、碳纳米管、硅碳负极等材料方面的创新研发以及应用探索

http://www.chaguwang.cn  2024-08-14  道氏技术内幕信息

来源 :深交所互动易2024-08-14

  irm43315008问道氏技术(300409)你好,公司提到目前正与西安交大、华南理工等著名高校开展合作,共同深化材料研发与技术创新,请问这些高校合作是基于哪方面的材料及在这些材料在哪方面的应用?谢谢

  2024-08-08 16:11:21

  道氏技术答irm43315008

  尊敬的投资者,您好!公司目前与高校合作主要是在前驱体、碳纳米管、硅碳负极等材料方面的创新研发以及应用探索。感谢您的关注!

  2024-08-14 15:17:32

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