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道氏技术(300409)内幕信息消息披露
 
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(深互动)道氏技术:公司目前正与西安交大、华南理工等著名高校开展合作

http://www.chaguwang.cn  2024-08-02  道氏技术内幕信息

来源 :深交所互动易2024-08-02

  cninfo1129222问道氏技术(300409)董秘你好,最近北京大学电子学院已研制出碳纳米管芯片,我们公司是不是也可以寻找和高校进行类似的合作研发?

  2024-07-31 13:27:55

  道氏技术答cninfo1129222

  尊敬的投资者,您好!感谢您提出的宝贵意见,公司目前正与西安交大、华南理工等著名高校开展合作,共同深化材料研发与技术创新。感谢您的关注!

  2024-08-02 16:32:11

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