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道氏技术(300409)内幕信息消息披露
 
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(深互动)道氏技术:公司碳纳米材料暂没有涉及到混凝土和半导体方面的应用

http://www.chaguwang.cn  2023-11-01  道氏技术内幕信息

来源 :深交所互动易2023-11-01

  irm43315008问道氏技术(300409)您好,研究表明碳纳米材料在混凝土上也有广泛的应用,在半导体上面也可以应用,公司是否对此有长远的规划或者布局?谢谢

  2023-10-30 10:27:23

  道氏技术答irm43315008

  尊敬的投资者,您好!公司碳纳米材料暂没有涉及到混凝土和半导体方面的应用,主要还是应用于锂离子电池方面。感谢您的关注!

  2023-11-01 16:12:47

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