三环集团递表港交所 中国银河国际为独家保荐人

　　公司已构建起电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件四大产品矩阵，覆盖通信、AI及数据中心、新能源等核心应用领域。

　　三环集团向港交所主板递交上市申请，中国银河国际为独家保荐人。

　　公司立足于材料与工艺一体化业务模式。具体而言，公司具备扎实的上游关键原材料配方研发能力，对各关键制造阶段的技术工艺迭代优化。同时，公司具备大批量生产能力，实现高标准品控，筑牢供应与成本可控的核心优势。

　　公司已构建起电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件四大产品矩阵，覆盖通信、AI及数据中心、新能源等核心应用领域。根据弗若斯特沙利文数据，公司在2025年已成为全球陶瓷材料和零部件的一体化解决方案提供商，其中氧化铝陶瓷基板、陶瓷插芯及套筒、SOFC隔膜片三大产品按2025年收入计位居全球第一。

　　随着AI及数据中心需求的爆发式增长，每机架功率密度大幅提升，对高端被动元件及高密度连接提出了更严苛的性能要求。公司的通信器件已形成显著的国际竞争力，其陶瓷插芯及套筒在全球占据约70%的市占率，晶振封装领域的陶瓷封装基座也占据了全球40%的市场份额。未来，全球算力基础设施的扩张与新能源汽车的普及将持续拉动公司核心业务的渗透。

　　全球核心先进电子陶瓷材料市场增长的核心驱动力来自下游电子产品需求的持续扩张、新能源产品的需求迭代及产品技术的革新，尤其是汽车电子、AI及数据中心以及消费电子等产业的发展。展望未来，全球市场预计将从2026年的人民币278亿元增加至2030年的人民币431亿元，年复合增长率为9.2%。