三环集团携多层片式陶瓷电容器、陶瓷封装基座、陶瓷基板等产品亮相2024深圳慕尼黑华南电子展

　　10月14日至16日，三环集团携多层片式陶瓷电容器(MLCC)、陶瓷封装基座、陶瓷基板等产品，亮相2024深圳慕尼黑华南电子展。

　　

　　三环集团的明星产品MLCC广泛应用于消费电子、通信、汽车等众多行业，为应对市场需求，产品也正朝着微型化、高容化、高频化、高可靠度和高压化加速发展，寻求更大的技术突破，为客户提供超出预期的价值与体验。展会现场MLCC也得到了行业内外的高度关注。

　　

　　

　　现场，三环集团的陶瓷基板、陶瓷封装基座和陶瓷结构件同样吸引了众多目光，其展现出的卓越性能和设计理念深受参展观众好评。此外，三环集团的陶瓷手机后盖产品也在展会上亮相，展示了陶瓷材料应用的无限可能，成为展会亮点之一。

　　展望未来，三环集团将以“材料+”为核心，持续探索基础材料与先进陶瓷技术的融合，以技术为翼，以创新为帆，深化与国内外伙伴的合作，共同推动先进材料技术的广泛应用与电子产业的蓬勃发展，书写科技与美好生活的崭新篇章。