来源 :三环集团资讯中心2024-10-11
展会预告
慕尼黑华南电子展将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。潮州三环（集团）股份有限公司将携多层片式陶瓷电容器（MLCC）、陶瓷基板、陶瓷管壳、金属化陶瓷、精密陶瓷结构件等产品亮相这一盛会。
??时间：10月14日-16日
??地址：深圳国际会展中心（宝安新馆）
??展位：3号馆3E05
展会产品抢先看
01
多层片式陶瓷电容器
广泛应用于消费电子、工控、通信、汽车等领域。
三环集团于2000年投资生产MLCC，积累了丰富的工艺技术和生产经验，在高容量、高可靠性、高频、高耐压、小型化等方向不断取得新的突破。直至目前，三环集团MLCC产品已实现封装尺寸从01005-2220（英制）全规格量产，产品线覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，并通过不断创新，开发了“S”系列（专利）产品、M3L系列等特色产品，形成了全面的产品矩阵。
02
陶瓷封装管壳
广泛应用于可调激光器、激光放大器和长距传输光模块。目前已实现10G到400G的传输速度，全面覆盖高速传输领域。
03
陶瓷封装基座
广泛应用于晶振、声表滤波器、传感器等领域。具有气密性优、可靠性好、机械强度高等特性。三环集团率先在国内实现陶瓷封装基座的量产，《一种陶瓷封装基座》荣获国家专利授权。
04
陶瓷基板
氧化铝基板：广泛应用于片式电阻器、网络电阻器、电位器、LED、光伏逆变器、DBC/DPC基板、压力传感器、热敏打印头片等。历经多次技术升级和扩产，三环集团逐渐实现了片阻用全规格的覆盖，现已发展为全球氧化铝陶瓷基板的头部供应商之一。
氮化铝基板：广泛应用于大功率LED封装散热基板、电力电子模块、IGBT功率模块以及薄膜电路。
05
精密陶瓷结构件
广泛应用于泛半导体、医疗、新能源与汽车、工业等领域。
基于半个多世纪的陶瓷材料研发和多年的陶瓷加工经验，三环集团已具备精密陶瓷结构件制造的全流程解决方案，为客户提供定制化技术服务支持。
06
金属化陶瓷
应用于高频片式电感器、片式微型变压器、半导体模块绝缘、陶瓷密封、机械零部件、无线功率器件外壳、功率器件封装外壳、传感器等领域。
涵盖氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷等可提供银、银钯、钼锰、钨等多种材质的陶瓷表面金属化，可根据客户需求进行定制化研发及生产。
07
光通讯部件
涵盖陶瓷插芯、陶瓷套筒、MT插芯、导针。产品广泛应用于光通信网络传输节点，是光通信行业的核心部件。其中，光纤陶瓷插芯荣获国家制造业单项冠军产品。
08
光纤快速连接器
广泛应用于ODN网络、FTTH连接和光纤测试仪器。C型槽专利设计，具有密封性好、环保阻燃等特点。
??
诚邀各位行业同仁、广大客户莅临现场
了解更多三环产品信息
10月14日-16日
深圳国际会展中心（3号馆3E05）
我们不见不散！??