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劲拓股份(300400)内幕信息消息披露
 
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(深互动)劲拓股份:公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备

http://www.chaguwang.cn  2023-03-07  劲拓股份内幕信息

来源 :深交所互动易2023-03-07

  探索最美丽风景问劲拓股份(300400)尊敬的董秘:请问公司在半导体设备领域有哪些产品?技术上是自主开发国产替代还是代工?公司在半导体设备技术方面有什么规划或技术路径规划?谢谢!

  2023-03-06 13:56:53

  劲拓股份答探索最美丽风景

  尊敬的投资者,您好!在半导体专用设备领域,公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备,均为自主品牌的国产替代产品。半导体专用设备业务系公司战略级业务。未来,公司将把握半导体专用设备国产化的产业机会,立足半导体封装和硅片制造领域,扩大相关设备生产和销售规模;汇聚在先进技术、客户群体、产品经验、资金方面的资源,增强半导体专用设备的品牌影响力和核心竞争力。感谢您的关注和支持!

  2023-03-07 23:32:34

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