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劲拓股份(300400)内幕信息消息披露
 
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(深互动)劲拓股份:公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备

http://www.chaguwang.cn  2023-01-10  劲拓股份内幕信息

来源 :深交所互动易2023-01-10

  cninfo739281问劲拓股份(300400)贵公司半导体设备一共有多少款?市场占有率如何?

  2023-01-10 07:58:36

  劲拓股份答cninfo739281

  尊敬的投资者您好!近年来,公司持续投入研发,攻关封测环节和硅片制造环节一些存在国产替代空间的半导体专用设备,公司凭借自身技术和人才积累,成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备。2022年公司继续扩大半导体专用设备的生产规模,积极开拓市场,截止《2022年半年度报告》披露日,公司已服务的半导体专用设备客户数超20家:其中部分半导体热工设备已获多家客户验收并复购;半导体硅片制造设备先后顺利获得客户验收;部分IC载板制造设备亦相继获得客户验收和复购。2022年上半年,公司半导体专用设备实现营业收入1,428.65万元,截止《2022年半年度报告》披露日,公司累计半导体专用设备订单为4,405.06万元,其中新增半导体专用设备订单3,587.32万元,已完成交付的半导体专用设备订单金额2,612.53万元。此外,还有部分半导体专用设备在客户产线试用。(详情可查阅公司已披露的《2021年年度报告》和《2022年半年度报告》)。有关半导体设备2022年度全年销售情况,可关注公司的《2022年度报告》。感谢您的关注!

  2023-01-10 12:10:34

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