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劲拓股份(300400)内幕信息消息披露
 
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劲拓股份：公司生产半导体芯片封装炉应用于2.5D/3D结构封装

http://www.chaguwang.cn  2022-11-29  劲拓股份内幕信息

来源 :界面新闻2022-11-29

　　劲拓股份11月29日在投资者互动平台表示，公司生产的半导体芯片封装炉应用于2.5D/3D结构的封装。

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