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劲拓股份(300400)内幕信息消息披露
 
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(深互动)劲拓股份:公司半导体芯片封装炉等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节

http://www.chaguwang.cn  2022-11-26  劲拓股份内幕信息

来源 :深交所互动易2022-11-26

  cninfo977226问劲拓股份(300400)请问,公司生产的Chiliplet设备具体名称是什么?是否已产生销售收入?

  2022-10-21 14:30:24

  劲拓股份答cninfo977226

  尊敬的投资者您好!公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。谢谢!

  2022-11-26 09:55:03

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