来源 :深交所互动易2022-08-09
saidyui问劲拓股份(300400)据集微网，华为海思是国内最早尝试Chiplet的厂商之一。国家知识产权局曝光过华为海思芯片堆叠技术的发明专利图，利用3D封装的芯片基于Chiplet技术叠加在一起使用，解决性能、面积和成本问题。华为轮值董事长郭平今年3月透露“用面积换性能，用堆叠换性能”，尽管先进制程遇阻，但是Chiplet成为其逆境中的突破口。上述芯片堆叠、Chiplet对回流焊要求高，公司作为单项冠军与海思合作的优势是否在此？
2022-08-06 11:19:32
劲拓股份答saidyui
尊敬的投资者您好！公司持续致力于热工技术的研究，在炉内低氧浓度控制、温度场控制等技术领域处于行业领先水平。公司生产的回流焊设备荣获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证，该项认证评选极为严格，必须达到长期专注于制造业细分产品市场、生产技术或工艺国际领先、单项产品市场占有率位居全球前列这三个标准。谢谢！
2022-08-09 21:22:51