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劲拓股份(300400)内幕信息消息披露
 
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(深互动)劲拓股份:公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等

http://www.chaguwang.cn  2021-09-16  劲拓股份内幕信息

来源 :深交所互动易2021-09-16

  cninfo844471问劲拓股份(300400)请问目前公司的半导体设备有哪些具体产品呢?ELEXCON2021上将展示什么产品呢?谢谢!

  2021-09-16 09:06:12

  劲拓股份答cninfo844471

  尊敬的投资者您好,公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等,更多产品信息您可以关注公司官网和定期报告;上述展会展品尚在筹备中,欢迎届时现场参观,谢谢!

  2021-09-16 18:42:56

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