来源 :深交所互动易2021-07-13
irm2010957问劲拓股份(300400)在4月29日的业绩说明会上，上市公司回复：公司经过 20 多年发展，在电子热工领域沉淀积累了很多的技术、人才和经验，拥有很多技术专利，该类技术与半导体热工设备具有共通性，有利于公司把电子热工方面的技术延伸应用至半导体热工领域。专利号CN110757782A“一种真空贴合设备”降低在贴合过程中产生气泡的概率，大大提高贴合的效率。其能否应用至半导体封装设备领域？
2021-07-09 05:42:14
劲拓股份答irm2010957
您好，该专利应用于公司3D贴合设备，谢谢！
2021-07-13 19:39:30