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飞凯材料(300398)内幕信息消息披露
 
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(深互动)飞凯材料:半导体先进封装用厚膜负性光刻胶完成验证、正导入客户端

http://www.chaguwang.cn  2026-04-13  飞凯材料内幕信息

来源 :深交所互动易2026-04-13

  cninfo951961问飞凯材料(300398)据悉,光纤行业景气度提升确实为飞凯材料的紫外固化材料业务带来复苏动力,但公司真正的爆发点在于半导体材料业务。随着AI算力需求持续增长,半导体材料的增长潜力和利润空间可能远超光纤涂覆材料。公司在半导体材料领域有哪些布局?是否核心聚焦于AI算力驱动的先进封装赛道?目前有哪些关键材料正处于客户验证导入的关键阶段?

  2026-04-02 18:53:13

  飞凯材料答cninfo951961

  您好,公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。其中,公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶可良好适配2.5D/3D先进封装工艺,具备高解析度等优异性能,该产品已完成验证且正在向客户端导入,目前尚未实现量产,对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注,谢谢!

  2026-04-13 20:45:33

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