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飞凯材料(300398)内幕信息消息披露
 
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(深互动)飞凯材料:半导体材料可用于MiniLED与MicroLED芯粒封装

http://www.chaguwang.cn  2026-03-16  飞凯材料内幕信息

来源 :深交所互动易2026-03-16

  irm1919584问飞凯材料(300398)请问飞凯材料是否有可以应用于生产MiniLED和MicroLED的产品?谢谢

  2026-03-07 01:59:58

  飞凯材料答irm1919584

  您好,公司半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节,目前尚未形成规模化营收,对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注,谢谢!

  2026-03-16 11:30:04

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