来源 :深交所互动易2026-01-26
irm1919584问飞凯材料(300398)请问飞凯材料有产品可以应用于高带宽闪存(HBF)和高带宽内存(HBM)吗，谢谢
2026-01-17 12:05:09
飞凯材料答irm1919584
您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。此外，HBF与HBM封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF和HBM制程工艺成熟度与可靠性。未来，公司将持续聚焦客户前沿需求，推动材料技术的迭代与创新。感谢您对公司的关注，谢谢！
2026-01-26 11:30:04