来源 :深交所互动易2025-08-19
irm2250569问飞凯材料(300398)董秘你好，公司研发的超低阿尔法微球的理论物理极限是多少，能否应用在5nm，甚至3nm的芯片制程上？
2025-08-13 20:06:10
飞凯材料答irm2250569
您好！5nm，3nm制程是芯片前道制造工艺，而超低阿尔法微球主要用在芯片的中后道封装环节，比如高密度封装技术HBM、2.5D、3D CoWoS封装，作为焊垫材料连接芯片和基板，避免α粒子的辐射干扰。
2025-08-19 11:45:11