来源 :深交所互动易2025-02-11
cninfo719391问飞凯材料(300398)请问公司目前有玻璃基板材料的开发？玻璃将成为未来半导体封装基板的主要材料，公司可以考虑开发玻璃基材。未来2至3年玻璃基板的大规模商用化，希望公司能赶上风口
2025-01-20 21:48:16
飞凯材料答cninfo719391
投资者您好，公司正积极配合下游客户开发TGV封装湿化学品，但目前相关产品暂未实现大批量供货，同时公司将根据实际情况及发展规划努力拓展业务布局及产品研发。感谢您的关注和建议
2025-02-11 11:45:40